差示掃描量熱儀分析用于研究材料隨溫度或時間變化的行為
 

　　差示掃描量熱儀與TGA，TMA和DMA一起是常用的熱分析技術。差示掃描量熱儀用于測量由于材料的物理和化學性質隨溫度或時間而變化的焓變。該方法使您可以識別和表征材料。差示掃描量熱儀快速，靈敏并且易于使用。在此網絡研討會中，我們將討論差示掃描量熱儀的基本原理并提出一些有趣的應用程序。
 

　　差示掃描量熱儀分析可測量樣品在加熱，冷卻或等溫恒溫下產生的熱流。熔點，結晶行為和化學反應只是差示掃描量熱儀可以測量的許多特性和過程中的一部分。
 

　　行業(yè)與應用
 

　　差示掃描量熱儀分析被廣泛用于許多行業(yè)。例子包括玻璃化轉變的確定以及化學反應，熔融和結晶行為的研究。 差示掃描量熱儀的其他應用程序處理添加劑，填料或材料加工的影響。單個DSC曲線的特征形狀用于質量控制。
 

　　差示掃描量熱儀傳感器
 

　　傳感器確定測量的質量，因此是儀器重要的組件。更高的靈敏度意味著可以檢測到樣品中較小的熱效應，或者相反地，可以使用較少量的樣品。差示掃描量熱儀實驗中的另一個重要性能指標是基準。基線應該沒有偽影或漂移，因為這樣的效果可能會覆蓋或隱藏真實的樣本效果。